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[精测电子]精测电子发表《柔性可折叠AMOLED智能检

发布时间:2019-11-12 23:31
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  精测电子(行情300567,诊股)发表《柔性可折叠AMOLED智能检测与修复一体化技术》主题演讲

  第七届中国电子信息博览会之“2019柔性可折叠AMOLED技术峰会”于2019年4月9日在深圳会展中心召开,武汉精测电子集团股份有限公司受邀出席本次峰会,精测电子副总经理&精立电子总经理刘荣华先生发表《柔性可折叠AMOLED智能检测与修复一体化技术》的主题演讲。精测电子已提前布局柔性可折叠AMOLED检测及修复技术,综合提出了集成智能缺陷检测、Mura修复、Gamma和IRDrop调节为一体的模组段解决方案,结合背板及封装段各柔性膜材量测技术,能有效解决柔性折叠屏的生产检测和修复难题,缩短产能爬坡时间,提升品质及良率,将推动柔性折叠屏产业的规模化应用。公司也将与各大厂商同心协力,共同打造柔性可折叠AMOLED国产未来。

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